代重要子公司華夏聚合股份有限公司公告董事會決議通過辦理減資彌補虧損。
日期時間:114/08/05 19:08:34
1.董事會決議日期:114/08/05
2.減資緣由:為健全財務結構與未來營運發展需要。
3.減資金額:新台幣476,620,250元
4.消除股份:47,662,025股
5.減資比率:67.92298954%
6.減資後股本:新台幣225,086,570元
7.預定股東會日期:不適用。
8.預計減資新股上市後之上市普通股股數:不適用。
9.預計減資新股上市後之上市普通股股數占已發行普通股比率
(減資後上市普通股股數/減資後已發行普通股股數):不適用。
10.前二項預計減資後上巿普通股股數未達6000萬股且未達25%者,
請說明股權流通性偏低之因應措施:不適用。
11.減資基準日:114/08/07
12.其他應敘明事項:無。
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